问题:[材料题]
A、
2019年
B、2018年
C、2017年
D、2016年
● 参考解析
第一步:判断题型------本题考点为增长量
第二步:查找信息------信息在图表中。2015~2019年,中国IC封装市场规模分别为1384.0、1564.3、1889.7、2193.9、2349.7亿元。
第三步:列式估算
增长量=末期值-初期值
选项年份的同比增量分别为:
2016年:1564.3-1384.0<200
2017年:1889.7-1564.3≈320
2018年:2193.9-1889.7≈300
2019年:2349.7-2193.9<200
则同比增量最大的为2017年。
故本题选C。
【2022-国考行政执法-124/国考市地-119】