问题：[题]

题目：LF21铝合金真空钎焊用低熔点铝基钎料的研究

铝及其合金因具有较小的比重、优良的电导率和热导率、良好的加工成型性和较高的材料塑性等特性，被广泛的应用于航空航天、汽车、化工等各个领域（特别是在航空航天领域），因此对其真空钎焊连接技术的研究将进一步扩大其应用。本文选用铝合金中较为广泛的LF21铝合金作为研究对象。为开发出适合于LF21铝合金真空钎焊用低熔点钎料，本文以正交设计法作为理论基础，配制出一系列铝基钎料，对LF21铝合金进行了真空钎焊试验，通过大量的试验，研究了主要添加元素Cu、Mg、Ni以及微量元素如稀土元素对铝基钎料的熔化温度、铺展性能、填缝能力以及对钎焊接头剪切强度的影响规律，从而选择配制出几种熔点低、润湿性好、填缝能力较强的钎料，并利用热差分析、电镜扫描、能谱分析等测试手段研究和分析了这些主要添加元素对铝基钎料及钎焊接头微观组织的影响，并对这几组钎料和钎焊接头的微观组织和相组织进行了分析比较，研究结果表明，以Al-Si-Cu为基配制出的系列钎料其微观组织主要由α（Al）相、θ（Al2Cu）相以及Si相组成；本文所研究开发Al-12.8Si-20Cu-1.5Mg-1.0Ni钎料以及Al-12.8Si-20Cu-1.5Mg-0.15Bi的钎料具有较低的熔点、良好的铺展性能和填缝能力，其真空钎焊工艺性较好，钎焊LF21铝合金钎焊接头具有较高强度。